製造機能

クリームはんだ

ＹＣＰ１０（ＹＡＭＡＨＡ）
高性能コンパクト印刷機
協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。

ボンドディスペンス

Ｍ２０搭載ディスペンサー（ＹＡＭＡＨＡ）
高精度・高速ボンドディスペンサー
協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。

表面実装１

Ｍ２０　ハイブリッドモジュラー（ＹＡＭＡＨＡ）
協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。

表面実装２

Ｍ２　ＭＯＵＮＴＩＮＧ　ＣＥＮＴＥＲ（アイパルス）
協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。

リフローソルダリング＋窒素発生器

ＮＪ０６１１Ｍ－８２（エイテックテクトロン）
ＡＮ４－２００ＤＸ（アドバン理研）
協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。

表面実装検査

Ｍ２２ＸＤＬ（マランツエレクトロニクス）
協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。

自動はんだ

ＹＳＭ－８０４（横田機械）
ＮＤＦＳ－５４０（根本産業）
協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。

リードカット

ＳＡＣ－Ｒ７０８（サンワ電子）
協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。

洗浄

Ｆ－４００Ｔ（大阪アサヒ化学）
協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。

クリームはんだ印刷

YCP10（YAMAHA）
高性能コンパクト印刷機

協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。
基板実装は協和電子部品にお任せください

基板寸法
L510×W460mm～L50×W50mm
印刷精度
繰り返し位置合わせ精度(6δ):±0.010mm
対応マスクサイズ
L750×W750
L736×W736
L750×W650
L650×W550
L600×W550(ｵﾌﾟｼｮﾝ)
L550×W650(ｵﾌﾟｼｮﾝ)
L584×W584(ｵﾌﾟｼｮﾝ)
特徴
・あらゆるマスクに対応
・自動印刷後画像検査機能付き（2D）

ボンドディスペンス

M20搭載ディスペンサー（YAMAHA）
高精度・高速ボンドディスペンサー

協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。
基板実装は協和電子部品にお任せください

基板寸法
最小:L50×W30mm
最大:L1,480×W510mm
基板厚
0.4～4.8mm
特徴
マウントノズルに搭載したディスペンサーノズルにより、
高速、高精度な接着剤塗布が可能。
非接触によるノズル制御により安定した塗布。

表面実装

M20　ハイブリッドモジュラー（YAMAHA）

協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。
基板実装は協和電子部品にお任せください

基板寸法
最小:L50×W30mm
最大:L1,480×W510mm
仕様
8mmテープ換算：最大144品種
トレイ部品：36段
チップ装着精度±0.040mm
IC装着精度±0.025mm
特長
・フィーダーセットミス防止機能（インテリジェント
フィーダー）搭載。
・チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機であるので、1台でほとんどの少量
多種基板の実装に対応出来ます。

表面実装

S20 3Dハイブリッドモジュラー（YAMAHA）

協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。
基板実装は協和電子部品にお任せください

基板寸法
Max:L1240×W510
Min:L50×W30
仕様
8mmテープ：180種類
トレイ部品：
チップ装着精度40μm
QFP装着精度25μm
特徴
・広範囲な実装可能部品（最小0402ｍｍの
極小チップから最大120ｍｍ×90ｍｍまでの部品
を一台のカメラで対応。
部品高さはクラス最大30ｍｍまで装着可能。
・とらわれない基板形状、柔軟な部品品種への
ニーズに応える対応力

リフローソルダリング＋窒素発生器

NJ0611M-82（エイテックテクトロン）
AN4-200DX（アドバン理研）

協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。
基板実装は協和電子部品にお任せください

基板寸法
基板幅50×70～400×500mm
※大型基板まで対応できます
仕様
・加熱8ゾーン、冷却2ゾーンの合計10ゾーン
・N2(窒素)使用
特徴
・精細で高品質な加熱性能
・低消費電力構造
・大容量、高効率フラックス回収
・作業環境に配慮した断熱設計

表面実装画像検査装置（AOI）

YRi-V 3Dハイブリッド画像検査機(YAMAHA)
M22XGDA-350（マランツエレクトロニクス）

協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。
【YRi-V】
基板寸法
(minL50×W50)(maxL610×W610）
仕様
4方向3Dスキャナー
2000万画素4アングルカメラ
超高分解能 5µm/同軸照明
特長
超高速、高精度な3D検査を実現。AIによる自動ﾃﾞｰﾀ作成機能により少ﾛｯﾄ基板にも迅速に対応可能。
基板実装は協和電子部品にお任せください 【M22XGDA-350】
基板寸法
(MAX350×250）
判別方法
　パターンマッチング／ヒストグラム
　照明
　白色照明+Side赤色照明+同軸落射照明
特長
アングルカメラにより、浮き不良などの確認性向上。Z軸機能により、背の高い部品も検査可能

自動はんだ（ロングリード対応）

YSM-804（横田機械）
NDFS-540（根本産業）

協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。
基板実装は協和電子部品にお任せください

（有鉛半田専用）
型式：YSM-804
静止槽型自動半田装置

基板寸法：MAX400×400

（鉛フリー半田専用）
型式：NDFS-540
フラットサーキュレーション方式
平面噴流自動半田装置（ロングリード対応）
基板寸法：50×50mm～400×400mm
材料：鉛フリー専用（SnAgCu）

リードカット（有鉛専用）

SAC-R708（サンワ電子）

協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。
基板実装は協和電子部品にお任せください 基板寸法
基板幅≒180mm
仕様
使用カッターブレード　200φ
特長
リードカットくずが基板に跳ね上がっ
て乗らない構造になっています
現在は有鉛半田基板専用として稼働中

洗浄（現在休止中）

GT201907-M2R21（五島冷熱）

協和電子部品は常に顧客の立場を考えたサービスで信頼される営業活動をいたします。
基板実装は協和電子部品にお任せください 仕様
２槽式洗浄
基板寸法：250ｍｍ×200ｍｍ対応