基板寸法
L510×W460mm～L50×W50mm

印刷精度
繰り返し位置合わせ精度(6δ):±0.010mm

対応マスクサイズ
L750×W750
L736×W736
L750×W650
L650×W550
L600×W550(ｵﾌﾟｼｮﾝ)
L550×W650(ｵﾌﾟｼｮﾝ)
L584×W584(ｵﾌﾟｼｮﾝ)

特徴
・あらゆるマスクに対応
・自動印刷後画像検査機能付き

基板寸法
最小:L50×W30mm
最大:L1,480×W510mm
基板厚
0.4～4.8mm
特徴
マウントノズルに搭載したディスペンサーノズルにより、高速、高精度な接着剤塗布が可能。
非接触によるノズル制御により安定した塗布。

基板寸法
最小:L50×W30mm
最大:L1,480×W510mm

仕様
8mmテープ換算：最大144品種
トレイ部品：36段
チップ装着精度±0.040mm
IC装着精度±0.025mm

特徴
・フィーダーセットミス防止機能（インテリジェントフィーダー）搭載。
・チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機であるので、1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応出来ます。
当社では2台に一括段取り替え台車を用意してフレキシブルかつ迅速な段取り変えに対応できます。

基板寸法
Max:L1240×W510
Min:L50×W30

仕様
8mmテープ：180種類
トレイ部品：
チップ装着精度40μm
QFP装着精度25μm

特徴
・広範囲な実装可能部品（最小0402
ｍｍの極小チップから最大120ｍｍ
×90ｍｍまでの部品を一台のカメラ
で対応。部品高さはクラス最大
30ｍｍまで装着可能。
・とらわれない基板形状、柔軟な
部品品種へのニーズに応える対応力

基板寸法
基板幅50×70～400×500mm
※大型基板まで対応できます
仕様
・加熱8ゾーン、冷却2ゾーンの合計10ゾーン
・N2(窒素)使用

特徴
・精細で高品質な加熱性能
・低消費電力構造
・大容量、高効率フラックス回収
・作業環境に配慮した断熱設計

基板寸法
MAX350×250

仕様
　判別方法
　パターンマッチング／ヒストグラム
　照明
　白色照明+Side赤色照明+同軸落射照明

特徴
アングルカメラにより、浮き不良などの確認性向上。Z軸機能により、背の高い部品も検査可能。

（有鉛半田専用）
型式：YSM-804
静止槽型自動半田装置

基板寸法：MAX400×400





（鉛フリー半田専用）
型式：NDFS-540
フラットサーキュレーション方式
平面噴流自動半田装置（ロングリード対応）

基板寸法：50×50mm～400×400mm

材料：鉛フリー専用（SnAgCu）

基板寸法
基板幅≒180mm

仕様
使用カッターブレード　200φ

特長
リードカットくずが基板に跳ね上がって乗らない構造になっています

仕様
２槽式洗浄

基板寸法：２５０ｍｍ×２００ｍｍ対応