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SOLDER クリーム半田 BOND ボンドディスペンス SURFACE 表面実装 REFLOW リフローソルダリング N2 窒素発生器
       
SMT 表面実装検査 AUTO 自動半田 CUT リードカット WASH 洗浄 ICT インサーキット検査
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SOLDER クリーム半田 SOLDER クリーム半田
alt="SOLDER クリーム半田"
基板寸法
Max:L380×W330
Min:L50×W50

仕様
印刷精度(3δ):±0.025mm
繰り返し位置合わせ精度(3δ):±0.005mm

対応マスクサイズ
L550×W650・L600×W550・L550×W650
L736×W736・L750×W650
※フレームレスも自動印刷に対応出来ます

特徴
・あらゆるマスクに対応
・自動印刷後画像検査機能付き
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BOND ボンドディスペンス BOND ボンドディスペンス
基板寸法
最小:L50×W30mm
最大:L1,480×W510mm
基板厚
0.4〜4.8mm
特徴
マウントノズルに搭載したディスペンサーノズルにより、高速、高精度な接着剤塗布が可能。
非接触によるノズル制御により安定した塗布。
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SURFACE 表面実装 SURFACE 表面実装
基板寸法
最小:L50×W30mm
最大:L1,480×W510mm

仕様
8mmテープ換算:最大144品種
トレイ部品:36段
チップ装着精度±0.040mm
IC装着精度±0.025mm

特徴
・フィーダーセットミス防止機能(インテリジェントフィーダー)搭載。
・チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機であるので、1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応出来ます。
当社では2台に一括段取り替え台車を用意してフレキシブルかつ迅速な段取り変えに対応できます。
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SURFACE 表面実装 SURFACE 表面実装
基板寸法
Max:L460×W410
Min:L50×W50

仕様
8mmテープ:80種類
トレイ部品:20種類(段)
チップ装着精度50μm
QFP装着精度30μm

特徴
・フィーダーセットミス防止機能(インテリジェントフィーダー)搭載。
・チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機であるので、1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応出来ます。
当社では2台に一括段取り替え台車を用意してフレキシブルかつ迅速な段取り変えに対応できます。
 
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REFLOW リフローソルダリング N2 窒素発生器 REFLOW リフローソルダリング+窒素発生器
基板寸法
基板幅50×70〜400×500mm
※大型基板まで対応できます
仕様
・加熱8ゾーン、冷却2ゾーンの合計10ゾーン
・N2(窒素)使用

特徴
□精細で高品質な加熱性能
□低消費電力構造
□大容量、高効率フラックス回収
□作業環境に配慮した断熱設計
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SMT 表面実装検査 SMT 表面実装検査
SMT 表面実装検査
基板寸法
MAX350×250

仕様
判別方法:PatternMatching / Shape / Area
照明:主、サイド(LED)+同軸落射照明

特徴
・テレセントリックレンズにより歪みの無い画像
・3種類の照明(同軸落射+主照明(LED)+サイド照明)による多彩な画像撮影により検査精度が高い。
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AUTO 自動半田 AUTO 自動半田
AUTO 自動半田
(有鉛半田専用)
型式:YSM-804
静止槽型自動半田装置

基板寸法:MAX400×400





(鉛フリー半田専用)
型式:NDFS-540
フラットサーキュレーション方式
平面噴流自動半田装置(ロングリード対応)

基板寸法:50×50mm〜400×400mm

材料:鉛フリー専用(SnAgCu)

 

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CUT リードカット CUT リードカット
CUT リードカット
基板寸法
基板幅≒180mm

仕様
使用カッターブレード 200φ

特長
リードカットくずが基板に跳ね上がって乗らない構造になっています
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WASH 洗浄 WASH 洗浄
WASH 洗浄
仕様
代替フロン(AK225)使用
※超音波仕様になっていますが、電子部品の保護の為に超音波は使用しておりません。

HCFC使用について
・環境問題から代替フロンも抑制すべきですが、産業機器等では基板の使用環境においては、まだ洗浄が必要とされています。本格的な削減が始まるまでの暫定使用として、新たな洗浄方法も視野に入れたうえでお客様と相談しながら使用しております。
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2017/02/06更新
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